Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) зробила черговий крок у реалізації свого найбільшого європейського проєкту: майбутня фабрика з виробництва мікрочипів у Дрездені перейшла до етапу основного структурного зведення. Як повідомляє TrendForce, будівельні роботи просуваються згідно з графіком, а старт виробництва запланований на 2027 рік.
Після завершення будівельної частини TSMC розпочне монтаж критично важливих систем, зокрема чистих кімнат, інфраструктури подачі хімікатів, генерації ультрачистої води та комплексів газопостачання. У другій половині 2026 року на об’єкт мають почати завозити високотехнологічне виробниче обладнання та проводити його налаштування.
Фабрика створюється в межах спільного підприємства ESMC, яке об’єднує TSMC із Bosch, Infineon і NXP. Це буде перший в Європі виробничий майданчик, здатний працювати з технологічними процесами 28/22 нм і 16/12 нм, включно з FinFET-архітектурою. Після виходу на повну потужність предприяття випускатиме до 40 тисяч 300-мм кремнієвих пластин на місяць, що стане вагомим внеском у зміцнення європейської напівпровідникової незалежності.
- Читайте також: TSMC входить у “золотий період” виробництва 3-нм чипів: головним рушієм зростання стала NVIDIA
Плани TSMC у Європі не обмежуються виробничою лінією. Компанія вже готується відкрити у Мюнхені центр проєктування чипів, який зосередиться на рішеннях для автомобільної промисловості, штучного інтелекту та промислових IoT-систем. Запуск роботи центру очікується у третьому кварталі 2025 року. Паралельно при Технічному університеті Мюнхена відкрито дослідницький підрозділ для розробки передових AI-чипів — частину ширшої співпраці TSMC з німецькими науковими інституціями.
Раніше повідомлялося, що компанія вже контролює понад дві третини світового ринку контрактного виробництва напівпровідників — і європейська експансія має ще більше зміцнити ці позиції.
