Honor представила найтонший складний смартфон у світі

smart_sklad

Китайська корпорація Honor анонсувала новий доладний смартфон Magic V3. Трансляція презентації доступна на YouTube. 

Флагман отримав рекордно тонкий корпус, який у складеному стані має товщину 9,3 міліметра, у розкладеному – 4,4 міліметра. Для порівняння, товщина корпусу попередника Magic V2 становила 10,1 та 4,8 міліметра відповідно. У Honor назвали свій складний девайс найтоншим у світі.

Honor Magic V3 вийшов із процесором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, він отримав від 12 до 16 гігабайт оперативної пам’яті та накопичувач ємністю до 1 терабайта. Основний OLED-дисплей має діагональ 7,92 дюйми, зовнішній екран – 6,43 дюйми. Обидва дисплеї підтримують роботу із частотою 120 герц.

Основна камера пристрою має ширококутний сенсор на 50 мегапікселів, надширококутний датчик на 40 мегапікселів та телеоб’єктив з роздільною здатністю 50 мегапікселів. Смартфон вийшов з акумулятором ємністю 5150 міліампер-годин із підтримкою швидкої зарядки 66 ват. У телефоні є функція супутникового зв’язку.

Honor Magic V3 з’явиться на світовому ринку 1 жовтня. Флагман оцінили щонайменше у 1999 євро, або близько 199 тисяч рублів.

На початку вересня стало відомо, що китайська корпорація Huawei представить смартфон, який складається втричі. Апарат Mate XT має анонсувати 10 вересня.

Якщо ви знайшли помилку, будь ласка, виділіть фрагмент тексту та натисніть Ctrl+Enter.

2024-09-08