Honor представила найтонший складний смартфон у світі

smart_sklad

Китайська корпорація Honor анонсувала новий доладний смартфон Magic V3. Трансляція презентації доступна на YouTube. 

Флагман отримав рекордно тонкий корпус, який у складеному стані має товщину 9,3 міліметра, у розкладеному – 4,4 міліметра. Для порівняння, товщина корпусу попередника Magic V2 становила 10,1 та 4,8 міліметра відповідно. У Honor назвали свій складний девайс найтоншим у світі.

Honor Magic V3 вийшов із процесором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, він отримав від 12 до 16 гігабайт оперативної пам’яті та накопичувач ємністю до 1 терабайта. Основний OLED-дисплей має діагональ 7,92 дюйми, зовнішній екран – 6,43 дюйми. Обидва дисплеї підтримують роботу із частотою 120 герц.

Основна камера пристрою має ширококутний сенсор на 50 мегапікселів, надширококутний датчик на 40 мегапікселів та телеоб’єктив з роздільною здатністю 50 мегапікселів. Смартфон вийшов з акумулятором ємністю 5150 міліампер-годин із підтримкою швидкої зарядки 66 ват. У телефоні є функція супутникового зв’язку.

Honor Magic V3 з’явиться на світовому ринку 1 жовтня. Флагман оцінили щонайменше у 1999 євро, або близько 199 тисяч рублів.

На початку вересня стало відомо, що китайська корпорація Huawei представить смартфон, який складається втричі. Апарат Mate XT має анонсувати 10 вересня.

2024-09-08