Honor випустить рекордно тонкий складний смартфон

Китайська корпорація Honor пообіцяла уявити рекордно тонкий складний смартфон. Про це у своєму блозі на Weibo заявив керівник компанії Лі Кунь. 

За словами Куня, багато хто запитує його про те, коли Honor випустить новий складний телефон. Топ-менеджер IT-гіганта заявив, що реліз пристрою відбудеться у першій половині року. Також він зауважив, що новий девайс знову виявиться рекордно тонким складним апаратом.

Актуальний доладний смартфон Honor Magic V3 отримав товщину корпусу 9,2 міліметра. Журналісти видання PhoneArena помітили, що якийсь час він був найтоншим складним телефоном на ринку, доки не вийшов Oppo Find N5. Апарат Oppo отримав товщину корпусу у складеному стані 8,93 міліметра. Швидше за все, новий девайс Honor отримає назву Magic V5.

• Читайте також: Honor висміяла найтонший смартфон Samsung Galaxy S25 Edge

Журналісти медіа припустили, що різниця між конкурентними пристроями становитиме лічені міліметри. Вони спрогнозували, що товщина корпусу Magic V5 становитиме близько 8,9 мм.

Також автори PhoneArena заявили, що новий складний апарат Honor отримає акумулятор ємністю 5950 міліампер-годин. Для порівняння, Magic V3 мав батарею ємністю 5150 міліампер-годин.

Наприкінці травня китайська корпорація Huawei представила свій перший ноутбук зі складним дисплеєм. MateBook Fold Ultimate Design отримав товщину 7,3 міліметра у розкладеному стані та 14,9 міліметра у складеному.

Читайте також

CNET: Huawei представить доступний складний смартфон вартістю до 735 доларів

У Honor прокоментували чутки про возз’єднання з Huawei

Honor висміяла найтонший смартфон Samsung Galaxy S25 Edge

Honor GT Pro отримав розігнаний чіп Snapdragon та батарею ємністю 7200 мАг